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[图文]高端网安产品新路标 asic迈进可编程时代           ★★★
高端网安产品新路标 asic迈进可编程时代
作者:佚名 文章来源:onegreen.net 点击数: 更新时间:2008-4-8 0:04:23
  谈起千兆网络安全技术, asic、np和通用处理器已成为硬件平台的三驾马车。np在千兆网络中力不从心,asic周期长难度大,通用处理器的性能又不足,现在国际一流的安全厂商正逐步转向可编程asic技术,这种新技术将成为主流高端网络安全技术。可编程asic是融合asic和fpga的第三条道路,也是高端网络安全产品的一个新路标。

  asic和fpga的不足

  从有电路的一刻起,就开始了asic(application-specific integrated circuit)的开发与应用。专用集成电路(asic)采用硬接线的固定模式,最早的asic确实是完全量身订造,现在每年asic市场超过90亿美元。

  从70年代初期开始,可编程逻辑装置(programmable logic device;pld)经历了pla、pal、gal、peel、epld、cpld、spld、fpga等阶段,现在每年fpga市场超过30亿美元,fpga在小量应用或大量但低复杂度的应用中具有光明的前景。

  厂商在考虑选用asic和fpga时,硅芯片成本、nre (non-recurring engineering)、封装和测试费用等是厂商考虑的主要因素。当设计要求具有极高的性能、极大的容量或最低的功耗时,标准单元asic很可能仍将是首选的技术,只要产量和价格能满足业务的需要。

  然而,最新的统计显示,大约80%的asic从来没有达到50万片以上的投产量。目前,中等设计复杂度大约是120万门(80万逻辑单元和40万储存单元)。尽管fpga供货商并不承认,但最大型的fpga仍必须突破100万逻辑闸的门坎。结果,越来越多的asic用户正寻求可行的替代方案。这些趋势说明,不论asic还是fpga都不能有效满足某些设计需要,而且这样的设计变得越来越多,fpga与标准单元asic之间存在巨大的市场空白。

  传统的asic和fpga设计方法,都能够满足某些部份的需要,但随着应用的多样化,这两种技术都也暴露了一些大缺陷:

  1.虽然asic一旦投产,就能提供良好的性价比,但asic设计、工具和光罩的巨额成本令大多数公司望而却步。严格的asic设计流程和硬联机的实现方式不能提供相应的灵活性,因而无法及时抓住稍纵即逝或新兴的市场机会。缺乏灵活性还导致可升级能力较弱,因为诸如通讯基础设备等许多应用的关键需求之一是具备现场可升级能力。

  2.fpga能解决上市时间以及asic缺乏灵活性的问题,并能避免在工具上的前端高额投资以及nre费用。然而,高昂的fpga单片成本限制了它们在成本感应型应用中的使用。高功耗、低性能以及有限容量等技术因素使fpga在很多应用中显得不切实际或缺乏经济上的可行性。

  日益缩短的产品生命周期以及不断提高的性能和容量需求迫使产品开发商采用创新的ic技术,以满足这些市场需求。为解决传统设计方法的缺陷,特别是弥补fpga和高端asic之间的需求间隔,从2002年开始众多厂商先后提出并开发了可编程asic(programmable asic),可编程asic融合了fpga和asic的优点,克服了它们的缺陷。

  可编程asic现状

  可编程asic是将多个电路迭层(layer)的asic,将其中数层的电路改成fpga的型态(允许变动、调整电路),并保留几层为原有的传统asic型态(不允许再行调整电路)。如此,可编程asic的价位成本、变更弹性、设计周期、效能、用电等各种特性,皆能介于asic与fpga之间。这种电路结构、特性上采复合、混种的设计正好补强了今日asic与fpga所难兼顾的市场需求。

  市场调研机构更是表示看好可编程asic的市场前景。据gartner预测,到2008年,可编程asic市场的年均综合增长率将达到82%。而in-stat公司也预计,可编程asic市场在2009年将增长到25亿美元。

  可编程asic在七层的电路迭层,其中三层允许可程序化调整(类似fpga),其它层仍为传统asic的固定光罩制成。

  可编程asic市场如此多娇,引全球大厂竞折腰!有自己的芯片设计团队与自建的芯片生产厂的富士通(fujitsu)、nec electronics日本电气(issp-1、issp-90、及cmos-12m,)、amis(xpressarray)投入开发了。更多家芯片厂商也投入开发了,如altera、c

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